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PCB電鍍分布能力

PCB電鍍液分布能力

用于測量在通孔電鍍或垂直電鍍時(shí)鍍銅厚度的分布情況。通過載物臺(tái)的實(shí)時(shí)移動(dòng)，引導(dǎo)操作者快速測量PCB板的鍍層厚度，并經(jīng)過統(tǒng)計(jì)分析獲得凹坑深度，評估電鍍液的分布能力。

焊縫測量

提供多種測量工具，只需幾個(gè)簡單的點(diǎn)擊操作，即可執(zhí)行不對稱性、多重垂直線和A-焊喉的測量。還可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，有效地評估焊接品質(zhì)。